为加快装备材料零部件创新发展，完善产业配套支撑体系，带动我国集成电路产业全面发展。上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体与上海市集成电路行业协会以及协会设备材料专委会携手于6月12日下午在上海张江科学会堂召开“芯”涌浦江，携手创未来-分论坛二：集成电路设备零部件上下游协同创新发展论坛。

     上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎主持本次分论坛，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武致欢迎辞。中微公司董事长兼首席执行官、协会设备材料专委会轮值主任尹志尧博士作《微观制造设备产业发展的客观规律和中微科创企业发展的四个十大》特邀报告。尹志尧博士深入浅出的分析了等离子体刻蚀设备、薄膜设备等集成电路及泛半导体设备的技术发展及市场趋势，并就未来的产业发展提出多条中肯的建议。上海凯世通半导体股份有限公司董事长李勇军博士作《离子注入机国产化上下游协同创新》报告。李董事长从本土化上下游合作的角度，提出见解，展示了本土化上下游协同创新的案例。上海华虹投资发展有限公司陈宇峻总经理作《关于股权投资对推动集成电路材料及零部件产业发展的思考》报告，提出华虹投资的主要关注点，以供企业合作参考。上海工研院董业民总经理作《打造“超越摩尔”功能型平台，加速推动半导体装备、材料零部件本土化发展》的报告。

为了更好地达到精准有序对接，集成电路材料创新联合体、长三角设备材料推进小组前期对供需双方开展调研，按需进行了匹配，组织安排了六个小会场进行分组对接。7家国内龙头晶圆制造、封装测试、设备企业与56家设备、材料、零部件企业及平台企业参与。现场6组开展了92轮次的上下游 “面对面供需对接和点对点强链补链”交流洽淡。真正帮助企业达成供需共识，对接会现场气氛热烈。本次活动进一步推动上下游产业链企业的集聚和协同创新发展，得到企业一致好评。